BI-LEVEL IDC BEENDIGUNG
Beschreibung
1,27 * 2,54 mm IDC-Kabelbuchse (A53) und DIP-Stecker (A53a) sind optional.
Im Vergleich zu Standard-Fine-Pitch-Steckverbindern erhöht sich das IDC-Abschlussdesign auf BI-LEVEL (Double Layer) um min.
Isolationswiderstand bis zu 3000 MΩ min. und Spannungsfestigkeit von bis zu 500 V AC für 1 Minute.
Noch wichtiger ist, dass die Hochleistungs-IDC-Terminierung die Signalintegrität verbessert.
Für IDC-Sockeltypen können Kunden eine Zugentlastung und einen passenden, mit feiner Teilung versehenen Sockel in gerader (180 Grad), R / A (90 Grad) oder SMT-Version (C96, C96a und C96b) in Betracht ziehen.
Erfahren Sie mehr...
1,27 * 2,54 mm IDC-Kabelbuchse (A53) und DIP-Stecker (A53a) sind optional.
Im Vergleich zu Standard-Fine-Pitch-Steckverbindern erhöht sich das IDC-Abschlussdesign auf BI-LEVEL (Double Layer) um min.
Isolationswiderstand bis zu 3000 MΩ min. und Spannungsfestigkeit von bis zu 500 V AC für 1 Minute.
Noch wichtiger ist, dass die Hochleistungs-IDC-Terminierung die Signalintegrität verbessert.
Für IDC-Sockeltypen können Kunden eine Zugentlastung und einen passenden, mit feiner Teilung versehenen Sockel in gerader (180 Grad), R / A (90 Grad) oder SMT-Version (C96, C96a und C96b) in Betracht ziehen.
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Im Vergleich zu Standard-Fine-Pitch-Steckverbindern erhöht sich das IDC-Abschlussdesign auf BI-LEVEL (Double Layer) um min.
Isolationswiderstand bis zu 3000 MΩ min. und Spannungsfestigkeit von bis zu 500 V AC für 1 Minute.
Noch wichtiger ist, dass die Hochleistungs-IDC-Terminierung die Signalintegrität verbessert.
Für IDC-Sockeltypen können Kunden eine Zugentlastung und einen passenden, mit feiner Teilung versehenen Sockel in gerader (180 Grad), R / A (90 Grad) oder SMT-Version (C96, C96a und C96b) in Betracht ziehen.
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